芯片封裝測(cè)試服務(wù)
1.封測(cè)產(chǎn)品范圍
目前封裝研制線已初步建成，滿足微波器件與模塊的傳統(tǒng)微組裝工藝研制需求，基礎(chǔ)設(shè)備以手動(dòng)、半自動(dòng)為主，覆蓋單片集成電路、小型多芯片組件研發(fā)生產(chǎn)能力。
封測(cè)線能力
研制線概況
2.封測(cè)線工藝流程
封測(cè)線工藝能力
具備單片電路封裝與多芯片組件研制能力
具備陶瓷、金屬管殼平行封焊及焊料熔封能力
1.封測(cè)產(chǎn)品范圍
目前封裝研制線已初步建成，滿足微波器件與模塊的傳統(tǒng)微組裝工藝研制需求，基礎(chǔ)設(shè)備以手動(dòng)、半自動(dòng)為主，覆蓋單片集成電路、小型多芯片組件研發(fā)生產(chǎn)能力。
封測(cè)線能力
研制線概況
2.封測(cè)線工藝流程
封測(cè)線工藝能力
具備單片電路封裝與多芯片組件研制能力
具備陶瓷、金屬管殼平行封焊及焊料熔封能力
